韩国媒体21日引述南韩线上媒体《News1》报导，由于三星代工的iPhone 6S处理器“A9”耗电量高于台积电制造的版本，因此苹果决定把iPhone 8的行动处理器全部交给台积电独家代工，而iPhone 7的A10处理器也由台积全包。

图为台积电董事长张忠谋

苹果决定采用台积电InFO技术生产用于新款iPhone的A10处理器，由于台积电掌握该项技术，在苹果代工订单争夺战中占上风。苹果除了AP之外，也决定在多频天线开关模组用的芯片封装采用FoWLP技术，为FoWLP封装市场开启大门。

台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”（InFO，integrated fan-out）晶圆级封装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP）技术，有机会藉此成为iPhone 7S处理器的代工厂商。

FoWLP封装系采用拉线出来方式，可让多种不同裸晶(Die)做成像晶圆级封装(WLP)制程一样埋进去，减少一层封装，由于FoWLP封装无需使用印刷电路板，生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。业界认为三星电机决定跨足封装领域，应与封装用印刷电路板市场需求减少有关。

相较于台积电在圆形基板上进行晶圆线路重布层(Redistribution Layer；RDL)制程，三星电机与三星电子使用矩形基板，以Panel Level Package(PLP)方式进行FoWLP封装。三星电机可望将三星显示器老旧LCD厂曝光设备等，重新用于FoWLP封装制程，由于可进行大面积制造，三星目标将封装成本降至比台积电更低的水准。Hana Financial Investment当时则预测，三星最快会在明（2017）年上半年开始量产FoWLP晶片。

一位不愿具名的分析师表示，台积电以自家FoWLP生产晶片的良率约有50-60%，现在就要看三星可把良率拉升多少，能不能强化自身的竞争力并吸引苹果注意。